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本土电源管理芯片上市公司营收top102024年
发布时间:2025-06-09 03:13浏览次数:

  2024年,中国本土电源管理芯片行业迎来了快速发展的黄金时期。随着消费电子的复苏,以及物联网、新能源汽车行业的快速发展,电子设备数量及种类持续增长,从而带动电源管理芯片需求的增长。与此同时,本土头部厂商不断加大研发投入,推出了一系列性能优异、适配多种应用场景的电源产品, 为市场的多样化需求提供了有力支持。 一年一统计,本期与非网聚焦本土电源管理芯片上市公司,详尽梳理头部上市公司的2024年营业收入规模和企业动态。往期可参考根据与非网不完全统计数据,下图为2024年电源管理芯片营业收入规模top10的本土上市公司,电源业务相比去年同期均取得了不同程度的增长。其中,矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、天德钰、杰华特等公司的电源管理芯片业务规模均超过16亿元,排名靠前,处于国内头部梯队。

  注:各公司具体电源管理芯片收入业务口径详见文末附录,如有疑问,欢迎留言讨论。

  2024年,矽力杰营收为184.55亿新台币,换算成人民币口径为41.14亿元(人民币/新台币汇率取值4.48),同比增长20%。2024年,公司消费电子产品、工业用品、资讯产品、车用产品、网络通讯产品,分别占整体营收比重约38%、31%、14%、11%、6%。 终端应用方面,消费、资讯及车用产品营收均有较好成长,特别是车用产品增长率超70%,公司的汽车电子营收占比已经从2021年的1%,大幅增长至2024年的11%;工业与通讯产品因为部分客户的库存调整还没结束,故营收成长幅度不大;资讯产品年营收增长率约30%,主要还是来自于通用性产品,AI服务器领域也在设计导入阶段;消费性产品营收增长率约20%,主要受惠于部分地区终端需求回暖与市占率略有提升。 2024年公司推出了业界首颗支持低压CCM(连续导通模式)、高压ZVS(零电压开关)的反激式同步整流(flyback SR)控制器。该控制器可以在不增加周边BOM成本的情况下,将ZVS的效率提升约2%,同时提高功率密度,降低系统成本;还采用低功耗设计,支持“零”待机功耗应用,满足现代节能设计的需求。 此外,公司还推出了业界首款QFN 5x5封装、具有7.5V至150V宽输入电压的光伏优化器PMIC。该产品集成了两个同步降压转换器和一个半桥栅极驱动器,不仅可以大幅提高功率密度,还简化了电源设计。 值得关注的是,尽管矽力杰2024年的营业收入取得较大增长,但是其研发人员过去一年呈现持续减少的态势,从2023年末的1350人,降至2024年末的1300人,截至2025年4月1日,研发人员继续下降,为1256人。

  2024年,南芯科技营收为25.67亿元,其中移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、汽车电子电源管理芯片的营收分别为:18.00亿元、3.31亿元、3.47亿元、0.86亿元,分别同比增长30.38%、61.54%、111.1%和179.07%。 南芯科技在深耕智能手机等原有竞争优势的同时,不断向汽车电子和工业应用等领域积极拓展,不断丰富业务场景,挖掘持续成长动力。 在汽车电子领域,公司从车载充电切入汽车头部厂商,打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面车载充电产品组合。2024年,推出了多款功率高、协议兼容性强的车载充电芯片。同时,不断拓展产品品类,目前产品覆盖智能座舱应用的升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关,ADAS应用场景的电源管理芯片如摄像头、雷达等传感器的电源管理芯片和主控里面MCU、SOC电源管理芯片,车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等。 在智慧能源领域,公司顺应电源适配器小型化、集成化、通用Kaiyun体育官方网站 开云登录网站化的发展趋势,持续推动GaN合封方案向更多客户导入。其中,自研的全集成反激方案POWERQUARK能够进一步大幅减小适配器体积的同时提高转换效率,目前已完成客户应用,未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。 2024年,南芯科技在营业规模扩张的背景下,持续加大研发投入,当年研发费用4.36亿元,同比增加49.25%。与之对应的是,截至2024年末,公司研发人员数量增至567人,较上年同期增长50.00%。

  2024年,圣邦微电子营收为33.47亿元,其中电源管理芯片和信号链芯片分别为21.82亿元、11.65亿元,分别同比增长24.95%、33.99%。 过去一年,圣邦微电子的产品矩阵持续扩张,从2023年末的32大类5200余款增长至2024年末的34大类5900余款,共推出700余款新品。与之对应的是,公司研发人员数量从上年末的1029人增至1184人,增长15%。 过去一年,圣邦微电子推出一批具有世界先进水平的电源管理产品,包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、双向电荷泵、基于自主研发的AHPCOT-FB架构的DC/DC降压芯片、四通道AMOLED显示屏电源芯片、同步DC/DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、60nA超低功耗 DC/DC降压转换器芯片、高精度电流检测放大器、30kV双向ESD保护器件等,广泛覆盖到各个产品品类及细分应用领域。 2025年,公司将在继续强化现有核心竞争力技术和产品的基础上,关注和探索工业及车用芯片、第三代半导体、大功率电源、新能源及储能等领域,为公司开拓新的产品线和增长点做好产品预研和技术储备。 值得一提的是,圣邦微电子江阴研发生产基地于2025年2月落成,已具备投产条件,基地新建特种测试工厂、研发测试实验室、汽车电子检测中心和可靠性实验室,拥有芯片研发、功能性能测试、可靠性试验、质量管理、供应链管理和仓储物流等功能。该基地将于2025年投产,主要聚焦在特种测试业务,为公司产品不断向更高性能、更高品质、更多品类拓展从企业内部提供技术支撑和保障。

  2024年,天德钰营收为21.02亿元,其中移动智能终端显示驱动芯片和

  的收入分别为16.1亿元和4.8亿元,分别同比增长62.71%和137.78%。 天德钰各产品线的终端客户有着较高的一致性,能够通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。2024年,公司各业务板块充分发挥协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

  在显示驱动芯片方面,相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。尤其,在AMOLED屏幕的新技术中,公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数,有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。

  在电子价签显示驱动芯片方面,公司领先业界,率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品,全面布局智能零售与物联网应用市场。同时,成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC,不仅适用于电子价签,更可拓展至手机背盖等创新应用场景,为客户提供多元化解决方案。

  在快充协议芯片方面,公司快充协议新产品可用于电缆识别应用的USB Type-C eMarker,符合USB Type-C V2.3、USB Power Delivery 3.1和USB4®规范。内置的OTP可以通过CC线进行编程,且自带的增强型ESD保护系统可以大大改善产品可靠性。

  在摄像头音圈马达驱动方面,公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法,可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰,提升拍摄速度,实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。另外,公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案,使客户大幅度降低成本,以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。

  2024年,杰华特营收为16.76亿元,其中电源管理芯片16.46亿元,同比增长28.84%。由于下游终端市场经历了较长的去化过程,部分客户采购需求恢复常态。与此同时,公司通过精准的市场定位进行产品设计,且引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作,使得营业收入较上年同期有所增长。 杰华特在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合,目前涵盖40多条子产品线 款。 过去一年,公司产品研发取得显著突破,在多个应用领域实现技术落地与市场认可。

  在新能源领域,推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC,具有系统级时序管理功能,集成度高,易于使用,已通过客户测试。

  在网通和安防领域,推出了多款PoE以太网供电芯片,包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、13W PD受电端协议和功率全集成芯片,部分产品已在多家头部客户通过测试并进入小批量供货阶段。

  在汽车电子领域,推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱动芯片,已经进入客户设计阶段;推出了新一代车规DrMOS并实现量产;推出了多款USB车充和协议芯片,部分型号已经开始收获订单,获得了客户的认可;基本完成了汽车LDO的布局, 能够提供完整的LDO 产品组合。

  在计算领域,推出了符合VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品;推出了多款业界领先水平功率管集成产品,包括18V/25A、18V/50A等,具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点。

  2024年,杰华特先后将宜欣科技、艾芯泽、浙江芯塔电子纳入上市公司合并报表范围。其中,宜欣科以晶圆三温测试和芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验为核心业务,已完全具备车规级电源管理芯片测试的量产能力;艾芯泽专注于车载SerDes芯片等产品的研发,其产品线将有效补强公司在车载高速数据传输领域的技术布局,目前相关产品正处于研发验证阶段,尚未进入量产;浙江芯塔电子则是碳化硅功率模组及其解决方案供应商。 值得一提的是,2025年5月30日,杰华特在港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市,加速推进国际化战略,进一步拓展海外市场布局。 附录:

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