3月2日，深科技跌2.76%，成交额38.17亿元，换手率7.20%，总市值525.73亿元。
1、2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。
2、公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
3、2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。
4、根据2025年7月25日互动易：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。目前公司暂未参与相关工程建设。
5、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验Kaiyun体育官方网站 开云登录网站丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
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今日主力净流入-3.85亿，占比0.1%，行业排名95/98，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-40.56亿，连续3日被主力资金减仓。
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额16.89亿，占总成交额的7.02%。
该股筹码平均交易成本为31.60元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位33.38，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产开云网址 kaiyun官方入口品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70%，其他(补充)0.66%。
深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：第三代半导体、节能照明、先进封装、半导体产业、半导体等。
截至2月13日，深科技股东户数17.72万，较上期减少11.63%；人均流通股8866股，较上期增加13.17%。2025年1月-9月，深科技实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93%；归母净利润7.56亿元，同比增长14.27%。
分红方面，深科技A股上市后累计派现39.58亿元。近三年，累计派现7.02亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，深科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2862.21万股，相比上期增加1563.46万股。南方中证500ETF（510500）位居第四大流通股东，持股1584.34万股，相比上期减少32.51万股。
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